C250 系列
酸性硬金電鍍製程，針對掛架式電鍍所設計，
適用於連接器、端子、開關及印刷電路板之厚鍍金，可以較低之金含量獲得高平均性之厚金沉積。
可降低成本，
低含金量操作、高汙染耐性之穩定鍍液
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電流密度作業範圍寬廣
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高均一性之厚金沉積
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金層細緻，
具有極佳封孔能力，符合較高的耐蝕性要求
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